Oberon Pro LE

AT-OBERON-PR-10-000000-0002-LE

Obudowa MODECOM OBERON PRO LE została zaprojektowana dla użytkowników, którzy cenią sobie przestronne i funkcjonalne wnętrze w połączeniu z atrakcyjnym, nowoczesnym wzornictwem.

Specyfikacja Zdjęcia Gdzie kupić?

< Powrót do kategorii

Obudowa MODECOM OBERON PRO LE została zaprojektowana dla użytkowników, którzy cenią sobie przestronne i funkcjonalne wnętrze w połączeniu z atrakcyjnym, nowoczesnym wzornictwem.

1 x 120 mm wentylator z tyłu obudowy.

Dwa paski mesh na krawędziach frontu obudowy oraz siatka mesh na spodzie obudowy.

Funkcjonalne wnętrze z tunelem na zasilacz i dyski twarde HDD 3.5”.

LE czyli „Light Edition”

Obudowa MODECOM OBERON PRO LE została zaprojektowana dla użytkowników, którzy cenią sobie przestronne i funkcjonalne wnętrze w połączeniu z atrakcyjnym, nowoczesnym wzornictwem. Przemyślana konstrukcja wewnętrzna obudowy w połączeniu z dopracowanymi detalami panelu przedniego, stawiają OBERON PRO LE na szczególnej pozycji wśród propozycji MODECOM. OBERON PRO LE spośród innych obudów wyróżnia się eleganckim, minimalistycznym wzornictwem, podkreślonym klasyczną czernią. Wersja OBERON PRO LE to nowoczesna konstrukcja oparta na doświadczeniach wcześniejszych wersji z serii OBERON. Dopracowane w detalach szczegóły są odpowiedzią na zgłaszane przez użytkowników oczekiwania odnośnie funkcjonalnej obudowy komputerowej.

Wersja ta stanowi doskonałą okazję do rozbudowy – możliwość montażu wentylatorów we własnym zakresie pozwala na konfigurację komputera według własnych preferencji.

‍

Praktyczne i funkcjonalne wnętrze

Praktyczne i funkcjonalne wnętrze pozwala zbudować komputer według własnych potrzeb. Możliwość montażu dodatkowych wentylatorów, długi tunel na zasilacz – to tylko niektóre zalety obudowy MODECOM OBERON PRO LE.

Dobra organizacja przewodów

Dobra organizacja przewodów w obudowie pozwala na optymalną organizację przestrzeni w jej wnętrzu. Dzięki temu nie tylko jest schludnie, ale przede wszystkim przyczynia się do lepszego obiegu powietrza, a tym samym do zachowania niższych temperatur wewnątrz obudowy.

Praktyczne rozwiązania

Pierwsza, górna zaślepka na karty rozszerzeń PCI/PCIe jest wykręcana. Dzięki temu montaż karty graficznej jest wygodniejszy. Wszystkie zaślepki posiadają otwory w celu poprawy obiegu powietrza – gorące powietrze z wnętrza obudowy wydostaje się również poprzez zaślepki.

Filtr na spodzie zasilacza

Filtr na spodzie zasilacza chroni wnętrze obudowy przed dostaniem się kurzu i brudu. Wystarczy zdemontować filtr i dokładnie wyczyścić, aby zapewnić stały dopływ powietrza do zasilacza.

001

Możliwość rozbudowy

002

Ekonomia i jakość

Recenzje
i testy

No items found.

Montaż dysków HDD/SSD

W obudowie można zamontować pięć dysków twardych w konfiguracjach: trzy dyski SSD 2.5” oraz dwa dyski HDD 3.5” (w systemie beznarzędziowym) lub pięć dysków SSD 2.5”. Zasilacz oraz miejsce na dyski twarde 3,5”/2,5” umieszczone są w osłonie (tunelu) na spodzie obudowy, natomiast pozostałe miejsce na dyski SSD znajduje się na tylnej stronie szkieletu obudowy.