Jedna z naszych obudów komputerowych typu midi tower, która powstała z myślą o użytkownikach ceniących sobie klasyczne rozwiązania. Model STEP 3 charakteryzuje prosty i uniwersalny design pasujący zarówno do nowoczesnych, jak i klasycznie urządzonych wnętrz. Z uwagi na walory praktyczne i komfort pracy, wszystkie porty zostały umieszczone w górnej części panelu obudowy. Wśród zastosowanych w obudowie wejść, na szczególną uwagę zasługuje port USB 3.0, który pozwoli błyskawicznie przegrać dane z przenośnych dysków lub szybko naładować mobilne urządzenia multimedialne typu smartfon lub tablet. We wnętrzu obudowy MODECOM STEP 3 możliwe jest zamontowanie dodatkowych dwóch wentylatorów chłodzących: tylny o średnicy 80 lub 92 mm oraz na ściance przedniej o średnicy 80/90/120 mm. Obudowa MODECOM STEP 3 kompatybilna jest z płytami głównymi typu micro ATX, ATX oraz ITX. Dodatkowo obudowę wyposażono w jeden port audio HD oraz wejście mikrofonowe.
Rodzaj obudowy | Midi Tower |
Przeznaczenie | Do domu/Do biura |
Wymiary obudowy | 395*175*415 mm (L*W*H) |
Format płyty głównej | ATX/ Micro ATX/ ITX |
Złącza na panelu przednim/ górnym | USB 3.0: 1 USB 2.0: 2 Wejście na mikrofon: TAK Wejście na słuchawki: TAK/ HD AUDIO Czytnik kart SD/ TF: NIE |
Rozwiązania beznarzędziowe | NIE |
Miejsca montażowe | zewnętrzne 5,25'': 2 zewnętrzne 3,5'': 1 wewnętrzne HDD 3,5'': 2 wewnętrzne SSD 2,5'': 0 |
Maksymalna liczba wentylatorów | 4 |
Liczba zainstalowanych wentylatorów | przód: 0 tył: 0 bok: 0 góra: 0 |
Kontroler obrotów wentylatora | NIE |
Miejsca na karty rozszerzeń | 7 |
Miejsce montażu zasilacza | góra obudowy |
Tunel na zasilacz | NIE |
Wysokość chłodzenia procesora | 140 mm |
Maksymalna długość karty graficznej | 280 mm |
możliwość montażu wodnego systemu chłodzenia | NIE |
panel boczny z oknem | NIE |
filtr pod zasilaczem | NIE |
filtr na panelu górnym | NIE |
filtr na panelu przednim | NIE |
grubość stali | 0,45 mm |
waga netto | 2,85 kg |