MODECOM TREND

Nasza obudowa komputerowa typu mini-tower, zaprojektowana z myślą o miłośnikach nowoczesnego wzornictwa. Przód obudowy wykonano z lśniącego tworzywa wysokiej jakości, które nadaje całej konstrukcji minimalistyczny i nowoczesny wygląd. Obudowa MODECOM TREND, oprócz atrakcyjnego wyglądu, charakteryzuje się wysokim poziomem funkcjonalności. W trosce o maksymalny komfort pracy, wszystkie porty zostały umieszczone na samej górze obudowy. Wśród zastosowanych w obudowie wejść, na szczególną uwagę zasługuje port USB 3.0, który pozwoli błyskawicznie przegrać dane z przenośnych dysków lub szybko naładować mobilne urządzenia multimedialne typu smartfon lub tablet. Wewnątrz obudowy znalazło się również miejsce do zamontowania trzech wentylatorów: po jednym na przedniej (80/120 mm), tylnej (80 mm) oraz bocznej (120 mm) ściance. Obudowa MODECOM MINI TREND kompatybilna jest z płytami głównymi typu micro ATX oraz ITX. Dodatkowo obudowę wyposażono w jeden port audio HD oraz wejście na mikrofon.

Specyfikacja

Rodzaj obudowyMini Tower
PrzeznaczenieDo domu/ do biura
Wymiary obudowy375*170*360 mm (L*W*H)
Format płyty głównejMicro ATX/ ITX
Złącza na panelu przednim/ górnymUSB 3.0: 1
USB 2.0: 2
Wejście na mikrofon: TAK
Wejście na słuchawki: TAK/ HD AUDIO
Czytnik kart SD/ TF: NIE
Rozwiązania beznarzędzioweNIE
Miejsca montażowezewnętrzne 5,25'': 1
zewnętrzne 3,5'': 0
wewnętrzne HDD 3,5'': 1
wewnętrzne SSD 2,5'': 2
Maksymalna liczba wentylatorów3
Liczba zainstalowanych wentylatorówprzód: 0
tył: 0
bok: 0
góra: 0
Kontroler obrotów wentylatora(ów)NIE
Miejsca na karty rozszerzeń4
Miejsce montażu zasilaczagóra obudowy
Tunel na zasilaczNIE
Wysokość chłodzenia procesora147 mm
Maksymalna długość karty graficznej315 mm

Informacje dodatkowe

możliwość montażu wodnego systemu chłodzeniaNIE
panel boczny z oknemNIE
filtr pod zasilaczemNIE
filtr na panelu górnymNIE
filtr na panelu przednimNIE
grubość stali0,4 mm
waga netto2,69 kg

Zdjęcia