Obudowa MODECOM OBERON PRO LE została zaprojektowana dla użytkowników, którzy cenią sobie przestronne, ciche i funkcjonalne wnętrze w połączeniu z atrakcyjnym, nowoczesnym wzornictwem. Przemyślana konstrukcja wewnętrzna obudowy w połączeniu z dopracowanymi detalami panelu przedniego, stawiają OBERON PRO LE na szczególnej pozycji wśród nowych propozycji MODECOM. OBERON PRO LE BLACK spośród innych obudów dla graczy wyróżnia się eleganckim, minimalistycznym wzornictwem, podkreślonym klasyczną czernią.
- duże możliwości aranżacyjne wnętrza
- nowoczesne wzornictwo panelu przedniego
- funkcjonalne wnętrze z tunelem na zasilacz i dyski twarde HDD 3.5”
- trzy dedykowane miejsca na montaż dysków SSD 2,5”
- beznarzędziowy montaż dysków twardych HDD 3,5”
- beznarzędziowy montaż kart rozszerzeń
- jeden wbudowany czarny wentylator 120 mm
- filtry zabezpieczające przed kurzem
- miejsce na karty grafiki aż do 395 mm
- możliwość montażu chłodzenia procesora do 163 mm
Obudowa OBERON PRO LE posiada fabrycznie zamontowany wentylator chłodzący o średnicy 120 mm (tył), co przy braku komponentów blokujących przepływ powietrza zapewnia doskonałe chłodzenie wnętrza. Maksymalna wysokość dostępna dla układu chłodzenia procesora to 163 mm.
Obudowa OBERON PRO LE zapewnia beznarzędziowy montaż kart rozszerzeń, a wygodny system organizacji okablowania pozwala utrzymać uporządkowaną przestrzeń we wnętrzu obudowy. Miejsce do wykorzystania na kartę graficzną to aż 395 mm.
Obudowa OBERON PRO LE pozwala użytkownikowi na dowolną aranżację wnętrza według indywidualnych preferencji z wykorzystaniem najnowocześniejszych komponentów, przy jednoczesnym zachowaniu świetnego ich chłodzenia. O czystość wnętrza obudowy dbają łatwo demontowalne filtry: magnetyczny na górze obudowy, w dolnej części panelu przedniego oraz na spodzie, pod zasilaczem.
W obudowie OBERON PRO LE można zamontować trzy dyski SSD 2.5” oraz dwa dyski HDD 3.5” w systemie beznarzędziowym. Zasilacz oraz dyski twarde 3,5” umieszczone są w osłonie (tunelu) na spodzie obudowy, natomiast dyski SSD montowane są po obu stronach szkieletu, co nie blokuje przepływu powietrza we wnętrzu.
Zamontuj we wnętrzu karty graficzne o długości nawet 395 mm.
Konstrukcja obudowy wykonana jest z wysokiej jakości pomalowanej na czarno stali SPCC o grubości 0.7 mm.
Możliwość zamontowania coolera chłodzącego procesor o maksymalnej wysokości 160 mm.
Dla lepszej wymiany powietrza zasilacz montowany jest na spodzie obudowy w specjalnym tunelu.
Umieszczone bezpośrednio pod zasilaczem, na panelu przednim oraz na górnym panelu filtry zapobiegają przed dostaniem się kurzu do wnętrza obudowy.
| Rodzaj obudowy | Midi tower |
| Przeznaczenie | Do domu/ do biura |
| Wymiary obudowy | 455*205*475 mm (L*W*H) |
| Format płyty głównej | ATX/ Micro ATX/ ITX |
| Złącza na panelu przednim/ górnym: | |
| USB 3.0 | 2 |
| USB 2.0 | 2 |
| Wejście na mikrofon | TAK |
| Wejście na słuchawki | TAK / HD AUDIO |
| Czytnik kart SD/ TF | NIE |
| Rozwiązania beznarzędziowe | TAK |
| Miejsca montażowe: | |
| zewnętrzne 5,25'' | 1 |
| zewnętrzne 3,5'' | 0 |
| wewnętrzne HDD 3,5'' | 2 |
| wewnętrzne SSD 2,5'' | 3 |
| Maksymalna liczba wentylatorów | 5 |
| Liczba zainstalowanych wentylatorów: | |
| przód | 0 |
| tył | 1 x 120 mm |
| bok | 0 |
| góra | 0 |
| Kontroler obrotów wentylatora(ów) | NIE |
| Miejsca na karty rozszerzeń | 7 |
| Miejsce montażu zasilacza | dół obudowy |
| Tunel na zasilacz | TAK – długość 240 mm |
| Wysokość chłodzenia procesora | 163 mm |
| Maksymalna długość karty graficznej | 395 mm |
| możliwość montażu wodnego systemu chłodzenia | NIE |
| panel boczny z oknem | NIE |
| filtr pod zasilaczem | TAK |
| filtr na panelu górnym | NIE |
| filtr na panelu przednim | TAK |
| grubość stali | 0,7 mm |
| waga netto | 5,30 kg |
